半导体器件厂家锐意变革 以变革求生存

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微细化技术的今后发展,需要借助跨企业或跨国机构的力量,欧洲、美国及日本等国家和地区往往建立跨企业或跨国研究机构;采用300毫米硅片的试验性生产线将建立,KrF准分子激光步进曝光设备开始普及,离子注入技术水平提高,布线材料将以铜取代铝,器件封装向CSP... The future development of micro-refining technology requires the help of cross-enterprise or multi-national organizations. Countries such as Europe, the United States, and Japan often establish cross-enterprise or multi-national research institutes; a pilot production line using 300-mm silicon wafers will be established, KrF excimer Laser stepper exposure equipment has become popular, ion implantation technology has improved, wiring materials will replace aluminum with copper, device package to CSP...
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