【摘 要】
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虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如荼的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性.3D IC市场正逐渐发展为三个主
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虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如荼的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性.3D IC市场正逐渐发展为三个主要的部分:先通孔,中间通孔(使用Cu或者W TSVs制造的),后通孔(使用Cu制造,主要用于包装工业).现在被称为2.5D的中介层式结构属于最后一类.硅体中介层可能是一个有效的中间解决方案,而且有望应用于规模生产.
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