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2011年1月19日，彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷DNP发布新闻稿宣布，为了适应行动产品的小型化和高机能化，该公司，已经研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板PCB产品：该款组件内藏式PC8产品将开始提供送样，并预计于2011年秋天进行量产。
DNP成功研发全球最薄印刷电路板产品
【摘 要】
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2011年1月19日，彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷DNP发布新闻稿宣布，为了适应行动产品的小型化和高机能化，该公司，已经研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄
【出 处】
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网印工业
【发表日期】
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2011年3期
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