RMI法制备穿刺C/C-SiC复合材料的微结构及烧蚀性能

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guihaiyidao1
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
以无纬布/网胎0°/90°叠层穿刺三维四向预制体为增强体,采用化学气相渗透(chemical vapor infiltration,CVI)、树脂浸渍碳化(polymer infiltration carbonization,PIC)与反应熔渗(reactive melt infiltration,RMI)复合工艺制备穿刺C/C-SiC复合材料,研究其微观组织及在C2H2-O2焰中的烧蚀行为.结果 表明:无纬布、穿刺纤维束由CVI+PIC制备的碳基体填充而形成致密C/C区域,RMI生成的SiC主要位于网胎层中,其含量为37.3%(质量分数).复合材料表面因过量硅化而形成了SiC富集层.当烧蚀距离为20 mm、O2∶C2H2=2∶1时,烧蚀600 s后材料X-Y、Z向线烧蚀率分别为0.8×10-4、3.6× 10-4 mm/s,比先驱体浸渍裂解(polymer infiltration pyrolysis,PIP)工艺制备C/C-SiC材料烧蚀率小1个数量级.烧蚀面SiC富集层保护及被动氧化作用是材料具有优异抗氧化烧蚀性能的主要原因.随烧蚀距离由20 mm向10 mm减小,复合材料烧蚀率先缓慢变化后快速增大,烧蚀率快速增长阶段复合材料发生主动氧化烧蚀.
其他文献
采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面微观结构和剪切强度的影响,并探究了连接形成的机制.结果 表明:随着电压和温度的升高,玻璃与钎料界面平直无显著变化,界面形成新的化学键≡Si-O-Ti和≡Si-O-Sn,发生氧化反应生成TiO、SnO;钎料与合金侧有反应溶解现象,可伐合金侧生成了FeSn2相,钎料中分布着一些细长棒状和针状的Ni3Sn4相,分析认为:钠离子耗尽层的产生以及Ti2+、Sn2+向玻璃基体