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多芯片堆叠成Sip后焊接在多层PCB电路板上，需要有柔性、超小型、宽频探头的帮助。这种新型的探头技术在日本电气公司（NEC）开发成功世界超小型的光纤电场探头，探头截面尺寸只有125μm，与光纤直径相同，在光纤前端装有电-光薄膜传感器，借助电场感应获得高速集成电路球栅阵列引脚之间的电信号，通过光纤传送至后端测量系统，克服了铜缆或微带尺寸太大的难题。光纤电场探头具有如下特点。