论文部分内容阅读
研究了固溶时效对高体积比SiCp／A1复合材料的导热性能及抗弯强度影响。研究发现：热处理改变了复合材料SiCp／A1界面结合状况，提高了导热性能；同时强化了基体合金，改变了SiCp颗粒所受应力状态，提高了复合材料的强度，使高体积比SiCp／A1复合材料的导热系数达到210W／(m·K)，抗弯强度达到519MPa。