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分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层，结果表明：镀层电沉积结晶均匀、细致。此外，对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨，结果表明：在低电流密度条件下，铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。