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在消费电子为主要驱动力的今天，为确保IC设计产品投片一次成功．以往半导体产业IC设计、EDA、工艺制造等垂直分工的模式已经改变，彼此间正在平行整合以缩短可TAT（Turn Around Time）与NRE（Non—Recurring Engineering）来降低成本．包括IC设计业者向Foundry直接购买EDA、寻求第三方IP资源、Foundry垂直整合IC设计、EDA厂商涉足IP业务等。