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采用Ni箔做中间层在真空下对TC4和QAI10—3—1．5进行扩散连接，用冷场发射扫描电镜(JEOL JSM 6700F)对焊接接头进行金相和能谱分析，用X射线衍射进行相分析，并进行硬度试验和接头拉伸试验。结果表明，在连接温度870℃，连接压力10MPa，保温时间60min规范下，Ni做中间层能够实现TC4和QAI10—3—1．5扩散连接，其抗拉强度达到325MPa。扩散连接界面形成了不同的分层结构，由形成了NiTi相，(NiTi+Ni3Ti)相和Ni(Cu)固溶体构成的扩散反应层。