半导体Si(111)上电沉积NiFe缓冲层薄膜

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采用电化学沉积法,在半导体硅片上制备了具有纳米晶粒尺寸的NiFe缓冲层薄膜,并确定了获得Ni80Fe20合金的工艺条件。由SEM形貌观测分析,当薄膜名义厚度〉25nm时,可形成连续性镀层。I-t暂态曲线及STM结果表明,NiFe薄膜在低过电位下以三维岛状模式生长,在高过电位下以二维层状模式生长,其RMS表面粗糙度最小值仅为0.5nm。XRD结果表明,薄膜为面心立方Ni基固溶体结构,并具有明显的(111)晶面择优取向。当薄膜组成为Ni80Fe20时,各向异性磁电阻效应(AMR)最大,AMR值为1.8%。
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