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SiC微粉作为晶硅片切割的重要辅料,其市场需求随着光伏行业的发展一直保持着旺盛的增长势头,也成为微粉生产企业争相研发生产的产品。通过采用物理分离新工艺对传统的SiC微粉生产技术进行改进和优化,可获得分布集中、粒度均匀性好、纯度高、导热性好和化学性能稳定的SiC微粉颗粒,能有效提高其切割效率,具有广阔的应用前景。