【摘 要】
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电真空应用中,要求高纯氧化铝与无氧铜的连接接头具有较高的强度和气密性。采用Ag-Cu-Ti活性钎料直接钎焊高纯氧化铝陶瓷与无氧铜,研究了钎焊温度和保温时间对接头组成、界面
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电真空应用中,要求高纯氧化铝与无氧铜的连接接头具有较高的强度和气密性。采用Ag-Cu-Ti活性钎料直接钎焊高纯氧化铝陶瓷与无氧铜,研究了钎焊温度和保温时间对接头组成、界面反应以及接头抗剪强度的影响,研究了铜基体材料对钎焊接头组织和界面反应的影响。钎焊温度850~900℃,保温时间20~60min时,接头抗剪强度接近或达到90MPa。钎焊工艺参数偏离上述范围时,接头抗剪强度较低。接头由Cu/Ag(Cu),Cu(Ag,Ti)/Cu3Ti3O(TiO2)/Al2O3组成,反应层以Cu3Ti3O为主,个别工艺条件下有一定量的TiO2生成,铜基体视工艺条件的不同对钎焊接头组织有一定影响。
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