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采用水热直接合成法制备了介孔分子筛Al-SBA-15复合材料，详尽地考察了晶化温度对其结构的影响，并利用N，吸附、扫描电镜（SEM）、X-射线衍射（XRD）、傅里叶红外光谱（FT—IR）等手段进行了表征．研究发现，随着晶化温度的升高：Al-SBA-15复合材料的结构有序性增强，晶胞参数和平均孔径逐渐增大；比表面先增大后减小，100℃晶化样品比表面最大（611m^2／g）；孔容亦是先增后降，120℃晶化样品迭最大值（1．01cm^3／g）；晶化温度较低时，其对壁厚的影响不甚明显，但温度过高时，则壁厚显著降低