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目的 运用基因表达谱芯片技术分析痹病寒热证型的基因表达差异，探索炎性反应相关基因在痹病分型中的表达情况。方法 选取4例寒痹患者（C组）与3例热痹患者（H组）的滑膜组织标本，制备标记探针，采用美国Affymetrix公司提供的GeneChip Human Genome U133 Plus2．0芯片进行杂交与扫描程序。结果 筛选出P〈0．05且H／C差异表达变化超过2倍的差异表达基因，鉴别出3条炎性反应相关基因，即瘦素（leptin，LEP）、趋化因子（C—C基序）受体-3[chemokine（C—Cmoti