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为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法,并引入局部位置调整机制解决逻辑块位置重叠问题.实验结果表明,与传统布局算法的芯片温度相比,在线长和延时平均仅增加3.4%和1.4%的情况下,该算法的峰值温度平均减小7.5%,热梯度平均减小20.3%.