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[摘 要]SMT技术即表面组装技术，是一种集合了组装电路、元件、设计工艺在内的综合性技术，对于提升设备组装效率、降低生产成本、实现产品最大功能等都具有重要的作用。在SMT工艺中，装联工艺又是其中的核心环节，对于产品质量和生产效率都有极大的影响，本文从SMT技术的装联工艺实施过程入手，探究了其工作环境对于工艺效果的影响，并通过工作环境的改善来提高电子产品的质量。
[关键词]SMT技术 装联工艺 过程与环境
中图分类号：TM73 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2015）17-0392-01
电子产品的组装过程及工艺是决定其质量的关键因素，而决定电子产品组装质量的因素又有设备材料、施工工艺、工作环境等。根据实际生产装配中的相关数据显示，在这三个因素中，电子设备的装配环境是对其装配质量影响最大的因素。为进一步确认这两者之间的关系，本文从SMT工艺的装联过程入手，分析了环境因素对装联质量的影响，并通过环境的优化来提高装联的效率和质量。
1. SMT装联工艺过程
1.1表面贴装工艺
表面贴装工艺分为单面组装工艺和双面组装工艺两种类型。单面组装工艺指将所有的元件贴装在一个表面上，其工作流程相对而言较为简单，主要分为物料检测、表面印刷、元件贴装、结构焊接、质量检测、细节完善等几个部分。双面组装工艺则需要在两个表面都贴装上相应的元件，因此在流程上也较为复杂。第一个步骤同单面贴装工艺一样都是物料检测，但在表面印刷和结构焊接这两个环节都需要进行两个面的施工。在完成两个面的贴装后也需要进行质量的检测和缺陷部分的整修。
1.2 混装工艺
与贴装工艺一样，混装工艺也分为单面和双面这两种类型。单面混装工艺只需将所有的元件和插件装置在PCB的A面即可。其施工流程也与表面贴装相似，需要對物料先进行检测，其次再对A面进行混装、贴片、焊接等流程，最后需要对表面进行清洗，再对整体的功能进行检验和整修。双面混装工艺则是在单面施工的基础上再增加B面的施工。其流程与A面的施工基本上是完全一致的，但为了增加两个表面的契合程度，需要在混装完成后进行固化和回流焊接。
混装的方式是当前精密程度最高的一种安装方式，但其缺陷是安装流程较为复杂，操作难度也较大，尤其是在应用PCB安装技术时若在任何一个细节发生失误，就会发生爆炸的现象，对工作人员的生命安全造成威胁。
2. SMT生产基本工艺构成要素
2.1锡膏印刷
锡膏印刷是元件焊接的基础，通过将锡膏印刷到PCB表面上来增加表面的强度。锡膏印刷的设备是印刷机，在一般的加工车间内都有配备。
2.2零件贴装
零件贴装是将表面元件组装到PCB表面的特定位置上。这一流程使用的设备主要是贴片机，通常设置在印刷机的后面。
2.3回流焊接
回流焊接是将焊膏进行分解融合的过程，只有进行良好的回流焊接才能使元件与PCB表面紧密的焊接在一起。回流焊接使用的工具是回流焊炉，设置在贴片机之后。这一仪器使用时有严格的稳定限制，因此在焊接的过程中需要时刻关注周围环境的稳定变化。
2.4波峰焊接
波峰焊接是通过泵将融化状态的焊接材料制成一定形状的波峰，PCB板可以通过这个波峰，并以一定的角度与这个波峰形成焊接点。这一流程使用的设备是波峰焊接器，设置在贴片机的后面。这一机器对于温度的要求也较高，因此在操作过程中也需要对稳定进行检测。
2.5光学检测
光学检测的作用是对完成焊接工作的PCB板进行质量的检测。这一过程使用的设备是光学检测器。这一机器具有良好的自动性，并且可以根据检测的需要根据环境状况进行设置的调整。这一机器通常设置在回流焊接机器之前，但在一定的特殊环境下也可以设置在回流焊接机器后。
2.6维修
机器在使用的过程中难免发生一定的故障，而对故障进行及时的检修才能确保各个环节的正常工作。在SMT装联过程中，PCB板是最容易发生故障的部分，因此维修环节通常针对PCB板进行，使用的工具主要有烙铁和维修站等，通常在光学检测后进行。
3. 现代电子装联工艺过程的质量与环境
SMT装联工艺通常使用在组装数量较多、规模较大的情况下，在这种情况下意外现象发生的几率也大大上涨，有时甚至会出现一些难以解释的现象，例如同一产品在使用同样的材料、设备和工艺的条件下，其质量却又较大的差异，有时同一生产车间的生产效率会在一定的时间段内发生极大的波动。这些难以解释的现象不仅破坏了正常的生产秩序，还会带来一定的安全隐患。并且由于难以对这些现象的成因进行充分的了解，工作人员无法对这些现象进行预防或进行工作的改善，因而也无法提高装联的质量。此后经过更深入的研究，有专家提出是环境的变化使SMT设备的功能发挥产生了变化。环境中的变化因素包括大气湿度、温度、空气颗粒、气压等。不同因素对不同设备产生的影响也是不同的，主要影响可以归纳为以下几个方面：
3.1 焊膏印刷机
对焊膏机工作效率影响最大的环境因素是温度。温度的变化会引起焊膏的流动性变化，此外空气湿度也会对焊膏的湿度产生影响。当空气中的污染颗粒进入焊膏中时，会降低焊膏的纯度，从而焊接的质量下降。
3.2 贴片机
对贴片机影响较大的是空气湿度和温度，主要是由于贴片机内部的元件对于湿度的变化较为敏感，而贴片机又长期直接暴露在空气中，空气中细微的湿度变化都能对贴片机产生较大的影响。当空气的湿度过高时，焊膏会吸附大气中的湿气，在后续的工序中容易导致爆炸事故的发生。
3.3 回流焊接炉
回流焊接炉是进行加热的设备，其内部结构中有自动控制温度的系统，在这种系统下，外界温度的影响几乎可以忽略不计，因此对焊接炉产生影响的环境因素就是大气压。外部压强的变化将直接影响焊接炉的内部压强，并引发焊点的空洞产生。
高质量的生产是依靠坚固的工艺设计、优化的工艺设置和连续的工艺管制以及高素质的工艺管理（目标、人员、组织、系统流程、知识、工具和资金）来保障的。
4 结语
本文针对SMT装联工艺过程及其环境控制进行了探讨，说明在现代电子产品制造过程中，要控制产品的制造质量，做到事先预防，就应掌握电子装联工艺技术，研究如何以最优化的工艺流程，最适宜的工艺技术手段，力求以最低的成本，最少的人力和物力消耗，以最快的时间来响应市场的需求，向社会提供制造质量好和可靠性高的现代化电子产品。
参考文献
[1]弥锐，鲁刚强. SMT装联工艺过程及其环境的控制[J].新技术新工艺，2013（10）：83-86.
[2]齐成. SMT工艺技术要点和缺陷的处理[J].印制电路信息，2011（08）：11-18.
[3]薛晓强，刘赟.影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素[J].2013（05）：54-58.
[关键词]SMT技术 装联工艺 过程与环境
中图分类号：TM73 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2015）17-0392-01
电子产品的组装过程及工艺是决定其质量的关键因素，而决定电子产品组装质量的因素又有设备材料、施工工艺、工作环境等。根据实际生产装配中的相关数据显示，在这三个因素中，电子设备的装配环境是对其装配质量影响最大的因素。为进一步确认这两者之间的关系，本文从SMT工艺的装联过程入手，分析了环境因素对装联质量的影响，并通过环境的优化来提高装联的效率和质量。
1. SMT装联工艺过程
1.1表面贴装工艺
表面贴装工艺分为单面组装工艺和双面组装工艺两种类型。单面组装工艺指将所有的元件贴装在一个表面上，其工作流程相对而言较为简单，主要分为物料检测、表面印刷、元件贴装、结构焊接、质量检测、细节完善等几个部分。双面组装工艺则需要在两个表面都贴装上相应的元件，因此在流程上也较为复杂。第一个步骤同单面贴装工艺一样都是物料检测，但在表面印刷和结构焊接这两个环节都需要进行两个面的施工。在完成两个面的贴装后也需要进行质量的检测和缺陷部分的整修。
1.2 混装工艺
与贴装工艺一样，混装工艺也分为单面和双面这两种类型。单面混装工艺只需将所有的元件和插件装置在PCB的A面即可。其施工流程也与表面贴装相似，需要對物料先进行检测，其次再对A面进行混装、贴片、焊接等流程，最后需要对表面进行清洗，再对整体的功能进行检验和整修。双面混装工艺则是在单面施工的基础上再增加B面的施工。其流程与A面的施工基本上是完全一致的，但为了增加两个表面的契合程度，需要在混装完成后进行固化和回流焊接。
混装的方式是当前精密程度最高的一种安装方式，但其缺陷是安装流程较为复杂，操作难度也较大，尤其是在应用PCB安装技术时若在任何一个细节发生失误，就会发生爆炸的现象，对工作人员的生命安全造成威胁。
2. SMT生产基本工艺构成要素
2.1锡膏印刷
锡膏印刷是元件焊接的基础，通过将锡膏印刷到PCB表面上来增加表面的强度。锡膏印刷的设备是印刷机，在一般的加工车间内都有配备。
2.2零件贴装
零件贴装是将表面元件组装到PCB表面的特定位置上。这一流程使用的设备主要是贴片机，通常设置在印刷机的后面。
2.3回流焊接
回流焊接是将焊膏进行分解融合的过程，只有进行良好的回流焊接才能使元件与PCB表面紧密的焊接在一起。回流焊接使用的工具是回流焊炉，设置在贴片机之后。这一仪器使用时有严格的稳定限制，因此在焊接的过程中需要时刻关注周围环境的稳定变化。
2.4波峰焊接
波峰焊接是通过泵将融化状态的焊接材料制成一定形状的波峰，PCB板可以通过这个波峰，并以一定的角度与这个波峰形成焊接点。这一流程使用的设备是波峰焊接器，设置在贴片机的后面。这一机器对于温度的要求也较高，因此在操作过程中也需要对稳定进行检测。
2.5光学检测
光学检测的作用是对完成焊接工作的PCB板进行质量的检测。这一过程使用的设备是光学检测器。这一机器具有良好的自动性，并且可以根据检测的需要根据环境状况进行设置的调整。这一机器通常设置在回流焊接机器之前，但在一定的特殊环境下也可以设置在回流焊接机器后。
2.6维修
机器在使用的过程中难免发生一定的故障，而对故障进行及时的检修才能确保各个环节的正常工作。在SMT装联过程中，PCB板是最容易发生故障的部分，因此维修环节通常针对PCB板进行，使用的工具主要有烙铁和维修站等，通常在光学检测后进行。
3. 现代电子装联工艺过程的质量与环境
SMT装联工艺通常使用在组装数量较多、规模较大的情况下，在这种情况下意外现象发生的几率也大大上涨，有时甚至会出现一些难以解释的现象，例如同一产品在使用同样的材料、设备和工艺的条件下，其质量却又较大的差异，有时同一生产车间的生产效率会在一定的时间段内发生极大的波动。这些难以解释的现象不仅破坏了正常的生产秩序，还会带来一定的安全隐患。并且由于难以对这些现象的成因进行充分的了解，工作人员无法对这些现象进行预防或进行工作的改善，因而也无法提高装联的质量。此后经过更深入的研究，有专家提出是环境的变化使SMT设备的功能发挥产生了变化。环境中的变化因素包括大气湿度、温度、空气颗粒、气压等。不同因素对不同设备产生的影响也是不同的，主要影响可以归纳为以下几个方面：
3.1 焊膏印刷机
对焊膏机工作效率影响最大的环境因素是温度。温度的变化会引起焊膏的流动性变化，此外空气湿度也会对焊膏的湿度产生影响。当空气中的污染颗粒进入焊膏中时，会降低焊膏的纯度，从而焊接的质量下降。
3.2 贴片机
对贴片机影响较大的是空气湿度和温度，主要是由于贴片机内部的元件对于湿度的变化较为敏感，而贴片机又长期直接暴露在空气中，空气中细微的湿度变化都能对贴片机产生较大的影响。当空气的湿度过高时，焊膏会吸附大气中的湿气，在后续的工序中容易导致爆炸事故的发生。
3.3 回流焊接炉
回流焊接炉是进行加热的设备，其内部结构中有自动控制温度的系统，在这种系统下，外界温度的影响几乎可以忽略不计，因此对焊接炉产生影响的环境因素就是大气压。外部压强的变化将直接影响焊接炉的内部压强，并引发焊点的空洞产生。
高质量的生产是依靠坚固的工艺设计、优化的工艺设置和连续的工艺管制以及高素质的工艺管理（目标、人员、组织、系统流程、知识、工具和资金）来保障的。
4 结语
本文针对SMT装联工艺过程及其环境控制进行了探讨，说明在现代电子产品制造过程中，要控制产品的制造质量，做到事先预防，就应掌握电子装联工艺技术，研究如何以最优化的工艺流程，最适宜的工艺技术手段，力求以最低的成本，最少的人力和物力消耗，以最快的时间来响应市场的需求，向社会提供制造质量好和可靠性高的现代化电子产品。
参考文献
[1]弥锐，鲁刚强. SMT装联工艺过程及其环境的控制[J].新技术新工艺，2013（10）：83-86.
[2]齐成. SMT工艺技术要点和缺陷的处理[J].印制电路信息，2011（08）：11-18.
[3]薛晓强，刘赟.影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素[J].2013（05）：54-58.