厚铜细小防焊堤制作方法

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<正>0背景防焊堤,又称阻焊条、阻焊堤,一般指密集的IC连接盘间的防焊条。阻焊堤的作用就是阻隔组装元件时相邻两焊盘之间焊料流动,避免短路。电源、工控等产品所使用的PCB成品铜厚一般要求为105μm(3 oz),由于铜厚较厚,当连接盘间距较小时,铜厚与基材的落差较大,按常规PCB防焊制作方法无法做出防焊桥,影响产品安全性能。[编辑注:作者原称"防焊桥"、"阻焊桥",编者认为错误。阻隔流体(焊锡)的应该是"堤壩",","100
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