【摘 要】
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中国半导体行业协会封装分会一届三次理事会于2004年12月6日在北京召开。会议根据总会的要求,就2004年度的工作进行总结,对2005年度的工作进行了部署和安排。本次会议实到代
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中国半导体行业协会封装分会一届三次理事会于2004年12月6日在北京召开。会议根据总会的要求,就2004年度的工作进行总结,对2005年度的工作进行了部署和安排。本次会议实到代表24人。
China Semiconductor Industry Association package three sessions of the Council on December 6, 2004 in Beijing. According to the requirements of the General Assembly, the meeting summarized the work for 2004 and arranged and arranged the work for 2005. This meeting has actually represented 24 people.
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