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伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述。
片式小元件质量控制工艺
【摘 要】
：
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流
【机 构】
：
深圳市航盛电子股份有限公司,日东电子科技深圳有限公司,中国电器科学研究院
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
：
2010年6期
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