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铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一，影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法，对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率，进行DOE研究分析。通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实验分析，研究键合功率对键合质量的影响，进而确定合理的工艺参数，最终应用于大批量生产。