【摘 要】
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传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制作方法.
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054博敏电子股份有限公司,广东梅州514000
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制作方法.该方法首先对需要露出挠性区域的刚性覆铜基材进行部分激光切割,防止完全切断刚性覆铜基材造成的溶液浸入.通过覆铜基材涂覆无铅焊料并热风整平,避免了树脂塞孔时产生的凹陷影响孔间互连.采用层间孔逐个堆叠的结构,提高了孔设计密度.通过减少覆盖膜的用量,降低材料热膨胀不匹配的问题.该制作方法有利于提高刚挠结合板制作的合格率,也适用于在刚挠结合板的制作中推广应用.
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