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通过高能球磨制备铜基纳米氮化铝复合粉体（Cu/AlN）,用粉末冶金方法制备Cu/AlN点焊电极并装机进行镀锌薄钢板点焊试验。用XRD、SEM、TEM等表征失效电极的组织形貌,分析电极的失效机制及失效原因。结果表明：铜基纳米复合材料（Cu/AlN）点焊电极的主要失效机制是：＂蘑菇化＂变形、坑蚀、粘结等,未见电极表面合金化生成新相。Cu/AlN点焊电极使用性能优于铸态商用（CuCrZr）点焊电极,主要因为纳米AlN颗粒的弥散强化作用及其优异的导热性能。