【摘 要】
：
我国农业灌溉问题一直困扰着农业经济的发展,为了有效的提高农业灌溉效率,降低投入成本,提高农业经济,我国积极的研究了智能灌溉监控系统,此系统以光电子信息处理为主,通过将
论文部分内容阅读
我国农业灌溉问题一直困扰着农业经济的发展,为了有效的提高农业灌溉效率,降低投入成本,提高农业经济,我国积极的研究了智能灌溉监控系统,此系统以光电子信息处理为主,通过将光能转化为电能,为系统提供运行所需要的能量.本文通过对光电子信息处理的智能灌溉监控系统的硬件设计、软件设计以及将堤东灌区运用此监控系统取得的成果作为案例,充分表明了监控系统能够对灌溉系统实行有效的监控,且运行效果稳定.
其他文献
Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC).在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐
金带平行微隙焊工艺中,采用在金带和焊盘之间增加Au80Sn20焊膏的方法,将电阻焊工艺变为共晶工艺,成功实现500 μm×25 μm金带在Ni3 ～5μm Au0.05 ～ 0.30μm/Ni3 ～5μm Au≥3μm
本文首先探讨数字化技术在知识经济时代下的变革发展及在文化设施领域呈现的价值体系,随后分析TJAD文化设施数字化平台的建设目标及架构设计,研究平台的功能模块设置及关键技术应用,讨论建设相关数字平台的重要意义,探索新形势下的商业模式,全面提升企业的服务效能。
5G服务范围主要集中在高频接收上.由于引入了高频工作模式,宽带范围等因素会被衰减.电磁波的高频频率将面临一个问题:普通外部信号的范围较小.结构损坏或磨损增加,将会影响外
表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌。
目前,雷达信号处理是雷达系统组成中不可缺少的部分,因为应用环境存在较大差异,所以雷达信号的处理方法同样存在较大的不同.从雷达信号处理的要求来看,由于所在环境与应用领
电源管理系统中最基本的功能是供电和电源调整.任何外接负载的系统,提供的电压和电流不能够在不同的工作环境中保持稳定状态,工作状态往往会受到影响.LDO作为电源管理系统中
在过去大学生通过在大街小巷派发传单,或者互相推荐的方式来寻找家教兼职.这样的方式费时又费力,宣传范围有一定的局限性,效果微乎其微.现在利用我们搭建的教育辅导平台,大学
基于系统集成封装(System in Package,SiP)的传感器件广泛应用于消费电子产品,随着产品厚度日趋变薄以及功能不断提升,对封装产品的平面度提出了更高要求。分别从材料特性选择、基板平面度控制以及封装内部作用力优化三个方面进行平面度试验与工艺优化研究。结果表明,选择CTE接近的保护盖和基板材料、增加真空吸附改善基板平面度、改变用胶量调整器件与基板间的相互作用力均可优化薄型SiP传感器封装的整体平面度。
信息技术的快速发展推动了各个行业的变革,计算机网络安全已经成为互联网时代下的重要课题.面对计算机网络安全风险,一些企业以及个人运用了虚拟专用网络技术去降低这一风险,