论文部分内容阅读
在对硅材料基本物理参数的高温模型和宽温区(27~300℃)MOSFET基本特性深入研究的基础上,进一步研究了宽温区MOSFET的非常数表面迁移率效应。理论和实验研究结果表明,由于高温下晶格散射加剧,使表面纵向电场对载流子迁移率的影响减弱,使小尺寸MOSFET横向电场引起的载流子饱和速度下降。