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武汉高德红外股份有限公司成功研制了像元尺寸为12 μm×12μm的1280×1024大面阵碲镉汞中波红外焦平面探测器.在优化提升材料性能的基础上,突破了小像元钝化开孔、高密度小尺寸铟柱制备以及高精度大面阵倒焊等关键技术,成功制备出了1280×1024@12 μm碲镉汞中波红外焦平面芯片及组件.其盲元率小于0.5％,响应率非均匀性小于5％.F2探测器的平均噪声等效温差(Noise Equivalent Temperature Difference,NETD)为15 mK,平均峰值探测率为6×1011 cm·Hz1/2 ·W-1.F4探测器的平均NETD为18.5 mK,平均峰值探测率为1.2×1012 cm·Hz1/2·W-1.另外还提出了一种不稳定像元测试方法,即通过分析两点校正后的成像数据,并利用模块中值和空域噪声的比较,完成对红外图像中不稳定像元的检测和校正.结果 表明,校正后的红外成像画质良好,在120 K时器件性能无明显降低.