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为解决SiCp／AI焊接成形问题，提出了采用非增强中间层的电子束焊新工艺。考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料（CiCp／A1）电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响。研究表明，采用富Si非增强中间层后，焊接成形明显改善，脆性相的形成也受到了抑制，但气孔问题比较突出。讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响，由此获得SiCp／Al电子束焊的工艺要点。