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建立了多晶硅热执行器阵列的宏模型，利用热传导原理分析了执行器的电热特性，根据结构力学原理给出了执行器阵列的传转及驱动力，用多晶硅表面微机械加工技术制备了阵列并进行了测试，执行器偏转的测量与实验吻合较好，该宏模型可以用于分析、优化和设计热执行器阵列。
多晶硅热执行器阵列的宏模型
【摘 要】
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建立了多晶硅热执行器阵列的宏模型，利用热传导原理分析了执行器的电热特性，根据结构力学原理给出了执行器阵列的传转及驱动力，用多晶硅表面微机械加工技术制备了阵列并进行了测
【机 构】
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东南大学微电子中心
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2000年9期
【基金项目】
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教育部优秀年轻教师基金资助项目!(编号 60 5)&&
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