【摘 要】
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《封装技术》是一门涉及电子、光学、机电的先进制造工艺的课程,《封装技术》的课程内容涉及半导体材料、晶体结构、微纳电子元器件、微纳机电系统、生物芯片等诸多科研、工
【机 构】
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上海理工大学光电信息与计算机工程学院,上海理工大学光学仪器与系统教育部工程研究中心
【基金项目】
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上海理工大学课程思政建设项目,颁布时间:2019,颁布单位:上海理工大学
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《封装技术》是一门涉及电子、光学、机电的先进制造工艺的课程,《封装技术》的课程内容涉及半导体材料、晶体结构、微纳电子元器件、微纳机电系统、生物芯片等诸多科研、工程领域。在《封装技术》课程教学过程中,除了对专业知识的教学以外,非常有必要在课程教学过程中引入思政教学的元素,加强学生对中国制造业的了解,增强学生对中国制造的认同感,培养学生的爱国主义精神和“工匠”精神。
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