【摘 要】
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以低黏度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和KH-550为复合交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,α-氧化铝为导热填料、氢氧化镁为阻燃
【基金项目】
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2013年江西省科技厅科技支撑基金项目资助(20132BBE50013)
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以低黏度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和KH-550为复合交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,α-氧化铝为导热填料、氢氧化镁为阻燃剂,制备了可室温固化的双组分缩合型有机硅导热阻燃灌封胶。研究了基胶的选择、交联剂的配比、导热填料α-氧化铝的用量和阻燃剂氢氧化镁的用量对有机硅电子灌封胶性能的影响。结果表明:有机硅电子灌封胶的拉伸强度和断裂伸长率随基胶黏度的增大而增大,邵氏硬度随基胶黏度的增大而降低。实验发现当选用黏度为4000MPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基胶、导热填料α-氧化铝含量为40份、阻燃剂氢氧化镁含量为30份时,灌封胶的导热率最大达到0.826 W/(m·k),垂直燃烧等级达到了FV-0级,具有良好的导热阻燃性能,且未固化前灌封胶的流动性和渗透性良好,因此作为电子灌封胶使用时,综合性能优良。
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