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飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x．具有业界领先的封装技术（WL-CSP或MLP）、高度集成（集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能）以及优秀的低电压工作（1．2V）能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、PDA，MP3播放器，外设端口及热插拔电源等。