【目的】倒伏是水稻生长的主要限制因子,不仅降低稻谷的产量,而且还影响其品质。因此,通过在两种氮水平条件下,研究硅肥对水稻茎秆特征及其抗倒伏的影响。【方法】以唐粳2号水稻品种为材料,在田间试验条件下,设不施硅(–Si)、硅酸钠(Si1)和硅钙肥(Si2)三个硅处理(Si O2用量70 kg/hm~2),每个硅处理含正常和过量两个氮水平(分别为N 180和450 kg/hm~2)。水稻成熟期,测量株高、第1节和第2节长度、茎粗、旗叶和倒2片叶夹角、茎秆厚度和茎秆抗折力,分析水稻植株中硅和钾的含量,并观测了水稻茎秆的解剖显微结构。【结果】正常供氮水平(180kg/hm~2)下,施硅对水稻株高、节间长度、茎粗、旗叶和倒2片叶夹角均无显著影响。过量供氮条件下,施硅显著降低水稻基部第1节和第2节长度,倒2片叶夹角显著降低了20%(P<0.05),显著增加了水稻基部第1节和第2节壁厚度和茎粗,增加了茎的细胞层数和紧实度,促进维管束的发育。过量供氮水平下,与不施硅相比,施用硅酸钠的植株硅含量在水稻拔节期和成熟期分别显著提高了14.2%和11.3%(P<0.05),施用硅钙肥处理的均显著提高了14.9%(P<0.05);成熟期各处理水稻植株抗折力从大到小表现为Si2>Si1>–Si,施硅的水稻茎秆倒伏指数均显著低于不施硅处理,且过量供氮水平,施硅钙肥的倒伏指数比施硅酸钠的处理显著降低了6.2%(P<0.05);施用硅酸钠和硅钙肥的水稻产量分别显著增加12.3%和12.5%(P<0.05)。【结论】过量施用氮肥条件下,可增加水稻基部第1节和第2节壁厚度和茎粗,增加茎细胞层数和紧实度,从而提高茎秆的抗倒伏指数,显著提高水稻产量。供试土壤上硅钙肥效果好于硅酸钠。