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微电子技术、光电技术对钨的纯度要求越来越高，熔炼钨纯度离但尺寸规格小且加工难度大。仅对采用粉未冶盖法制取高纯钨材工艺试验过程中，重新氨溶，中和结晶的除杂效应进行了一些探讨，对经高真空高温处理后的钨方坯加工性能进行了加工试验，证明采用重新氨溶、中和结晶、超高真空高温脱气工艺可有效地去除杂质。高纯钨材质优良、性能稳定、放气量小。