浅析电子级多晶硅的清洗工序

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电子级多晶硅产品的质量指标之一就是表面金属的杂质含量高低,而我国当下的电子级多晶硅清洗工序还是以酸洗为主导去除表面金属杂质含量,通过不同标准的化学刻蚀控制表面金属杂质含量,以达到产品的标准要求。文章就电子级多晶硅材料的化学清洗工序进行论述,讲述多晶硅的化学清洗工序中所涉及的化学试剂等因素的影响,提供清洗工序经验。
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为解决单点金刚石车削技术(single-point diamond turning,SPDT)应用于大口径大弦高非球面铝反射镜加工中遇到的车床导轨行程、工作台回转容积受限和加工质量较低的问题,针对f682mm口径、弦高220 mm的凹非球面铝反射镜加工,首先,提出基于SPDT的三轴联动加工方法,在两轴加工基础上加入旋转B轴进行协同加工,使得导轨行程和工作台回转容积能够满足加工需求。然后,设计专用笼状夹具,并通过有限元法研究支撑杆数量、杆径、上下连接板厚度参数对夹具-工件形变特征的影响,通过极差和方差分析研