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通过对Ni—W—P合金电镀层在200℃、0．5h热处理后的XRD和SEM分析发现，不论镀态还是热处理态，镀层结构均为非晶态，且晶粒均匀，晶界清楚，热处理后晶粒略长大。在盐酸和硫酸介质中的耐蚀性测试结果表明，热处理后镀层的耐蚀性略高于镀态的耐蚀性；通过析氢性能测得镍基合金的电催化活性依次为：Ni—W—P〉Ni—P〉Ni—W〉Ni。