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8月15日，大连——以“创新点亮未来”为主题的“2011英特尔中国大学峰会”(InteIChina Academic Forum)在美丽的海滨城市大连举行。英特尔公司在峰会上宣布基于凌动平台的英特尔嵌入式大学计划将在2011年覆盖全国100所高校，支持开设“嵌入式”课程，建立联合实验室，并提供师资培训。在今年的峰会上，英特尔与国内近百所高校的专家学者们分享了制程工艺、高性能计算的存储架构、嵌入式技术与物联网、软件创新等领域最新的创新成果和解决方案。同时，高校的代表们还与英特尔首席工程师进行了面对面的沟通，共同探讨卓越工程师及创新人才的培养经验。
助力创新人才培养
英特尔中国执行董事戈峻在开幕式上表示：“‘十二五’是中国创新型国家建设的攻坚阶段，对这一国家战略目标的实现，产业界和学术界责无旁贷。英特尔希望通过英特尔中国大学峰会这一平台，与教育领导部门、学术界与产业界合作伙伴一起继往开来，把握技术创新趋势，深入探索和不断创新产学研合作理念和模式，优化产学研合作生态系统，为中国创新型国家建设而群策群力。”
当前整个ICT产业处在深刻的变革之中，各种的新技术、新的解决方案层出不穷，高速发展的产业对于人才提出了更高的要求。作为人才培养的主体，高等院校也越来越意识到需要及时了解产业的技术发展趋势，同步课程教学，培养出更符合产业需求的人才。在响应国家提倡推进高等院校与科研机构、行业企业的深度合作与协同创新的号召下，英特尔通过积极投入高等教育项目，增强学生能力，支持教授以及加速创新，促成产学研合作。英特尔中国大学峰会自2003年开展以来，一直积极与高等院校分享最新的技术和创新成果，帮助学术界与产业界最先进的技术接轨，持续探讨培养创新人才的模式。
英特尔认为创新是经济增长的主要推动力，一个健康的高等教育体系是帮助今天的大学生迎接未来挑战的重要保证。长期以来，英特尔积极与政府和学术界密切合作，搭建了产业界和学术界合作的桥梁和平台，助力创新人才的培养。截至目前，英特尔在中国已经与100多所大学建立了合作关系，并从课程建设、合作研究、教师计划和学生支持四个方面，全面深入地支持中国高等教育的发展，为未来的科技精英们创造良好的创新生态。因此英特尔大学峰会也受到了教育主管机构的高度重视，教育部国际合作与交流司美大处处长杨军代表相关部门出席本次峰会并作发言，充分肯定了英特尔在高等教育领域内所开展的工作成绩。
作为英特尔高等教育的重要项目之一，在本届英特尔中国大学峰会上英特尔宣布基于凌动平台的英特尔嵌入式大学计划2011年计划合作高校将达到100所，培养25000名学生。英特尔嵌入式大学计划于2009年启动，截至2010年，已有超过10000名同学选修了相关课程，并从中受益。
培养创新人才是英特尔积极投入教育的最终目的，今年的大学峰会英特尔邀请了3名英特尔首席工程师，通过展现他们的成长历程，分享英特尔在创新人才培养中的理念、经验和体会，探讨如何通过产学研合作促进和加强创新人才和卓越工程师的培养，以期启发高校培养创新人才。
技术创新点亮未来
在2011英特尔中国大学峰会上，英特尔公司多位技术专家发表主题演讲，分享了英特尔“互联计算”的愿景，详细介绍了代表未来计算发展趋势的先进技术，并指出随着用户对于智能、互联体验需求的增加，个性化计算与绝佳的用户体验正在成为新时期获得成功的关键要素。
英特尔的“互联计算”愿景，即让消费者从PC(客户端)、服务器(云计算)到移动、车载、便携等所有个性化互联设备，获得熟悉且连贯一致的个性化应用体验。英特尔对全球计算创新的推动，也是要继续引领这几个领域的创新和跨越——从传统计算优势领域，到互联计算新领域。
英特尔公司技术与制造事业部高级院士、制程架构与集成总监马博(MarkT.Bohr)博士；英特尔院士、英特尔架构事业部可扩展服务器架构部门总监布雷格(Faye Briggs)博士、以及英特尔架构事业部、嵌入式与通信事业部高级首席工程师、首席技术官普拉纳·梅塔(Pranav Mehta)先生分别从制程工艺、高性能计算的存储架构、嵌入式技术与物联网等不同角度详细介绍了英特尔最新的技术成果与解决方案，并表示英特尔将加强与中国学术界的紧密合作，共同迎接“互联计算”带来的全新机遇。
英特尔3-D三栅极晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。在主题演讲中，马博博士首先回顾了30年来晶体管制程的演进历程和传统平面晶体管所面临的微缩瓦颈，接着详细介绍了英特尔3-D三栅极晶体管制程工艺，并指出英特尔独一无二的3-D三栅极晶体管实现了前所未有的性能提升和能耗节省。这一里程碑的意义要比单纯跟上摩尔定律的步伐更为深远。低电压和低电流带来的好处将让产品设计师能够灵活地将现有设备创新得更智能，并且有可能开发出全新的产品。
马博还介绍了未来半导体的器件与材料的研究方向。随着制程工艺的进一步微缩，需要能够自下而上填充的全新材料，来提高电阻和电容(R＆C)；需要迁移率更高的材料，来进一步降低工作电压；还需要新的三维半导体器件以及一些特殊材料如石墨烯、碳纳米管(CNT)等。
马博同时指出，3-D晶体管的大规模应用需要实施高度协调的研究-开发-制造技术的有机衔接，将创新技术从研究转化为大批量生产，英特尔将通过更紧密的全球科研协作，以超越摩尔定律的速度开发和生产英特尔不同的产品线，以更低的功耗、更高的性能和全新的计算特性，实现更卓越的用户体验。
在主题演讲中，布雷格博士探讨了随着多核处理器性能的提升，实施千万亿次计算所面临的机遇与挑战。他指出，现有的存储系统已成为多核系统发展的瓶颈，处理器计算能力的显著提升使得内存带宽和多核性能需求之间的差距不断增加，而移动数据中心将耗费大量的能源，为使得内存带宽跟上处理器的发展，需要重新思考系统级存储器架构，用新的内存技术和进化的软件支持以减少数据中心移动。
布雷格还强调，传统封装方式受到引脚数量和IO功耗的限制，需要更紧密的集成CPU和内存，使用本地内存以获得高带宽和低延迟，基于电阻的新型存储器技术正变得富有吸引力。新型存储技术将重新设计缓存层级架构以提高扩展性使得延迟最小化；修改后的DRAM架构将激活小容量页面，较少的读写操作(刷新)，读取的数据多数被使用，并可扩宽Io以增加带宽。而软件支持的进化，诸如本地优化、针对软件的压缩技术以及创建“自知”系统，可以降低数据移动，从而降低数据中心的能耗并提升效率。
在主题演讲中，普拉纳，梅塔指出，到2015年，将会有150亿个智能设备接入网络，智能、互联的体验将变得无处不在。物联网很重要特性是智能的设备、基础架构和基础设施之间自动的进行协作，在协作过程中生成知识，并且由知识转变成智慧进而转变成非常明确的行动，来改善和丰富人类的体验。
梅塔用3个S——Simple、Security、Scalable解释了基于英特尔架构的物联网所具备的特性，即简易性、安全性和可扩展性。简易性就是易于开发，易于部署，易于管理；安全性，是建立以安全为中心的平台，如果物联网上的设备发生了与安全有关的变化，这个平台立即对这些突发事件进行反应；可扩展性则降低了构建物联网的成本，缩短了新应用的部署时间。梅塔还介绍了英特尔凌动处理器E6x5C系列(研发代号：Stellarton)，该系列凌动处理器把600处理器和Altera FPGA集成到一个多芯片封装之中，可为设计师提供更好的扩展性和简易性。
最后，梅塔表示，嵌入式技术不仅为业界提供了巨大的创新机遇，同时为学校的人才培养和技术研究同样提供了广阔的天地。产业界、学术界与政府需要紧密合作，激励年轻一代认识到物联网的巨大潜能，为未来打造出更加美好的生活。
助力创新人才培养
英特尔中国执行董事戈峻在开幕式上表示：“‘十二五’是中国创新型国家建设的攻坚阶段，对这一国家战略目标的实现，产业界和学术界责无旁贷。英特尔希望通过英特尔中国大学峰会这一平台，与教育领导部门、学术界与产业界合作伙伴一起继往开来，把握技术创新趋势，深入探索和不断创新产学研合作理念和模式，优化产学研合作生态系统，为中国创新型国家建设而群策群力。”
当前整个ICT产业处在深刻的变革之中，各种的新技术、新的解决方案层出不穷，高速发展的产业对于人才提出了更高的要求。作为人才培养的主体，高等院校也越来越意识到需要及时了解产业的技术发展趋势，同步课程教学，培养出更符合产业需求的人才。在响应国家提倡推进高等院校与科研机构、行业企业的深度合作与协同创新的号召下，英特尔通过积极投入高等教育项目，增强学生能力，支持教授以及加速创新，促成产学研合作。英特尔中国大学峰会自2003年开展以来，一直积极与高等院校分享最新的技术和创新成果，帮助学术界与产业界最先进的技术接轨，持续探讨培养创新人才的模式。
英特尔认为创新是经济增长的主要推动力，一个健康的高等教育体系是帮助今天的大学生迎接未来挑战的重要保证。长期以来，英特尔积极与政府和学术界密切合作，搭建了产业界和学术界合作的桥梁和平台，助力创新人才的培养。截至目前，英特尔在中国已经与100多所大学建立了合作关系，并从课程建设、合作研究、教师计划和学生支持四个方面，全面深入地支持中国高等教育的发展，为未来的科技精英们创造良好的创新生态。因此英特尔大学峰会也受到了教育主管机构的高度重视，教育部国际合作与交流司美大处处长杨军代表相关部门出席本次峰会并作发言，充分肯定了英特尔在高等教育领域内所开展的工作成绩。
作为英特尔高等教育的重要项目之一，在本届英特尔中国大学峰会上英特尔宣布基于凌动平台的英特尔嵌入式大学计划2011年计划合作高校将达到100所，培养25000名学生。英特尔嵌入式大学计划于2009年启动，截至2010年，已有超过10000名同学选修了相关课程，并从中受益。
培养创新人才是英特尔积极投入教育的最终目的，今年的大学峰会英特尔邀请了3名英特尔首席工程师，通过展现他们的成长历程，分享英特尔在创新人才培养中的理念、经验和体会，探讨如何通过产学研合作促进和加强创新人才和卓越工程师的培养，以期启发高校培养创新人才。
技术创新点亮未来
在2011英特尔中国大学峰会上，英特尔公司多位技术专家发表主题演讲，分享了英特尔“互联计算”的愿景，详细介绍了代表未来计算发展趋势的先进技术，并指出随着用户对于智能、互联体验需求的增加，个性化计算与绝佳的用户体验正在成为新时期获得成功的关键要素。
英特尔的“互联计算”愿景，即让消费者从PC(客户端)、服务器(云计算)到移动、车载、便携等所有个性化互联设备，获得熟悉且连贯一致的个性化应用体验。英特尔对全球计算创新的推动，也是要继续引领这几个领域的创新和跨越——从传统计算优势领域，到互联计算新领域。
英特尔公司技术与制造事业部高级院士、制程架构与集成总监马博(MarkT.Bohr)博士；英特尔院士、英特尔架构事业部可扩展服务器架构部门总监布雷格(Faye Briggs)博士、以及英特尔架构事业部、嵌入式与通信事业部高级首席工程师、首席技术官普拉纳·梅塔(Pranav Mehta)先生分别从制程工艺、高性能计算的存储架构、嵌入式技术与物联网等不同角度详细介绍了英特尔最新的技术成果与解决方案，并表示英特尔将加强与中国学术界的紧密合作，共同迎接“互联计算”带来的全新机遇。
英特尔3-D三栅极晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。在主题演讲中，马博博士首先回顾了30年来晶体管制程的演进历程和传统平面晶体管所面临的微缩瓦颈，接着详细介绍了英特尔3-D三栅极晶体管制程工艺，并指出英特尔独一无二的3-D三栅极晶体管实现了前所未有的性能提升和能耗节省。这一里程碑的意义要比单纯跟上摩尔定律的步伐更为深远。低电压和低电流带来的好处将让产品设计师能够灵活地将现有设备创新得更智能，并且有可能开发出全新的产品。
马博还介绍了未来半导体的器件与材料的研究方向。随着制程工艺的进一步微缩，需要能够自下而上填充的全新材料，来提高电阻和电容(R＆C)；需要迁移率更高的材料，来进一步降低工作电压；还需要新的三维半导体器件以及一些特殊材料如石墨烯、碳纳米管(CNT)等。
马博同时指出，3-D晶体管的大规模应用需要实施高度协调的研究-开发-制造技术的有机衔接，将创新技术从研究转化为大批量生产，英特尔将通过更紧密的全球科研协作，以超越摩尔定律的速度开发和生产英特尔不同的产品线，以更低的功耗、更高的性能和全新的计算特性，实现更卓越的用户体验。
在主题演讲中，布雷格博士探讨了随着多核处理器性能的提升，实施千万亿次计算所面临的机遇与挑战。他指出，现有的存储系统已成为多核系统发展的瓶颈，处理器计算能力的显著提升使得内存带宽和多核性能需求之间的差距不断增加，而移动数据中心将耗费大量的能源，为使得内存带宽跟上处理器的发展，需要重新思考系统级存储器架构，用新的内存技术和进化的软件支持以减少数据中心移动。
布雷格还强调，传统封装方式受到引脚数量和IO功耗的限制，需要更紧密的集成CPU和内存，使用本地内存以获得高带宽和低延迟，基于电阻的新型存储器技术正变得富有吸引力。新型存储技术将重新设计缓存层级架构以提高扩展性使得延迟最小化；修改后的DRAM架构将激活小容量页面，较少的读写操作(刷新)，读取的数据多数被使用，并可扩宽Io以增加带宽。而软件支持的进化，诸如本地优化、针对软件的压缩技术以及创建“自知”系统，可以降低数据移动，从而降低数据中心的能耗并提升效率。
在主题演讲中，普拉纳，梅塔指出，到2015年，将会有150亿个智能设备接入网络，智能、互联的体验将变得无处不在。物联网很重要特性是智能的设备、基础架构和基础设施之间自动的进行协作，在协作过程中生成知识，并且由知识转变成智慧进而转变成非常明确的行动，来改善和丰富人类的体验。
梅塔用3个S——Simple、Security、Scalable解释了基于英特尔架构的物联网所具备的特性，即简易性、安全性和可扩展性。简易性就是易于开发，易于部署，易于管理；安全性，是建立以安全为中心的平台，如果物联网上的设备发生了与安全有关的变化，这个平台立即对这些突发事件进行反应；可扩展性则降低了构建物联网的成本，缩短了新应用的部署时间。梅塔还介绍了英特尔凌动处理器E6x5C系列(研发代号：Stellarton)，该系列凌动处理器把600处理器和Altera FPGA集成到一个多芯片封装之中，可为设计师提供更好的扩展性和简易性。
最后，梅塔表示，嵌入式技术不仅为业界提供了巨大的创新机遇，同时为学校的人才培养和技术研究同样提供了广阔的天地。产业界、学术界与政府需要紧密合作，激励年轻一代认识到物联网的巨大潜能，为未来打造出更加美好的生活。