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采用真空扩散焊工艺方法,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验,利用扫描电镜(SEM)、电子探针9EPMA)、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明:采用真空扩散焊工艺,在加热温度530-540℃,保温时间60min,压力11.5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区,扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物,会出现显微硬度高峰区,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。