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刚挠结合板孔内金属化工艺探讨
刚挠结合板孔内金属化工艺探讨
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lori1017
【摘 要】
:
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以
【作 者】
:
朱贤佳
【机 构】
:
佛山市成德电路股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2010年S1期
【关键词】
:
刚挠结合板
孔内金属化
Rigid-flex pcb
Plated through hole
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文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。
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