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在对占全国非接触IC卡发放置之首的第二代居民身份证（以下简称“二代证”）进行抽样调查并进行机读功能失效分析的基础上,深入分析研究了非接触IC卡天线断裂扭曲变形、压焊点脱焊、模块胶裂、引线键合断裂、芯片碎裂、系统错误、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并对引起这些失效的根本原因及今后改进方向作了深入探讨.此外,简要介绍了各种失效模式的检测工具和手段.