Vicor公司ChiP封装电源模块正式亮相2014慕尼黑上海电子展

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Vicor(怀格)公司于2013年初向业界推介了其ChiP(ConverterhousedinPackage)技术平台,基于该平台封装的功率器件模块,具有体积小、功率密度高、灵活、高效的特点。在近期于上海举办的2014慕尼黑电子展上,该公司的第一款ChiP量产产品正式亮相,受到了参展现众的关注。
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