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针对基于X-Ray的焊球阵列封装（BGA）焊接缺陷检测中，现有的图像处理算法无法有效处理PCB意外倾斜的问题，提出了一种自动判断BGA焊点X射线图像倾斜程度并进行校正的方法。首先根据BGA焊点阵列排布的特性恢复出原始图像中的结构信息，然后使用广义逆矩阵求解出理想正视图像与实际倾斜图像之间的变换矩阵，最后对倾斜图像进行逆变换以得到理想正视图像，并使用变换矩阵估计出PCB的倾斜程度。实验针对正视与倾斜的BGA焊点的X射线图像，运用所提方法，准确判别出图像的倾斜程度，并进行了校正。此方法既可以作为一种图像质量评