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一、引言１９９８年将开始量产可集成高达２０００万个晶体管的系统ＡＳＩＣ（比ＰｅｎｔｉｕｍⅡ微处理器大２７倍左右）。系统ＡＳＩＣ将内含高性能的微处理器、数字信号处理器（ＤＳＰ）、存储器、一个大型的特定应用标准产品（ＡＳＳＰ）的核心部分。协同设计（即...
系统ASIC的协同设计
【摘 要】
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一、引言１９９８年将开始量产可集成高达２０００万个晶体管的系统ＡＳＩＣ（比ＰｅｎｔｉｕｍⅡ微处理器大２７倍左右）。系统ＡＳＩＣ将内含高性能的微处理器、数字信号处理器（ＤＳＰ）、存储器、一个大型的特定应用标准产品（ＡＳＳＰ）的核心部分
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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1998年1期
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