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赛灵思公司和台积公司近日共同宣布,业界首款异构(Heterogeneous)3D ICVirtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术开发而成的28nm 3D IC产品,