【摘 要】
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同Raytheon Vision systems公司合作,硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连(Direct Bond Interconnect,DBI)技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容,该技术可以使硅
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同Raytheon Vision systems公司合作,硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连(Direct Bond Interconnect,DBI)技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容,该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起,从而增加晶体管的信号通道密度,提高混合信号产品的功耗效率,?
Working with Raytheon Vision systems, Ziptronix, a developer of silicon process technology, has demonstrated that its Direct Bond Interconnect (DBI) technology is compatible with multi-layer CMOS IC technology that enables silicon and other devices to be three-dimensionally The welding interconnects are integrated to increase the transistor signal path density and improve the power efficiency of the mixed-signal product.
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