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日本专利JP200875127中公布了一种新型低摩擦率Mg合金基复合材料及其制造技术。该复合材料的制备工序：1）首先制备基体合金粉末原料，基体合金中各成分的质量分数为1．0％-8．0％A1，0．10％-0．50％Mn，0．10％-2．0％Zn，0．50％-5．0％Si，0．50％～3．0％Cu,0．50％。2．0％Ca，或再添加0．50％～3．5％的稀土金属，其余是Mg；2）向基体合金粉末中加入3％-20％（质量分数）的增强相粉末材料，