某机载通讯设备的热仿真分析

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:feiyang_520
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以强迫风冷下某机载通讯设备作为研究对象,应用CFD热分析软件对其紊流流场和温度场进行了仿真分析。为了使该设备工作在允许的温度范围内,对其进行了优化设计。
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