【摘 要】
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现在 ,厚膜与薄膜技术支配着微电子学制造工艺。在厚膜法中 ,使用模板印刷给衬底涂抹糊或墨的图案。电容、电感、电阻与导线就是连续涂抹材料 ,再在 10 0 0℃以下烧制而成的
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现在 ,厚膜与薄膜技术支配着微电子学制造工艺。在厚膜法中 ,使用模板印刷给衬底涂抹糊或墨的图案。电容、电感、电阻与导线就是连续涂抹材料 ,再在 10 0 0℃以下烧制而成的。厚膜法简单 ,相对不贵 ,但有局限性。在薄膜法中 ,采用掩膜和光致抗蚀剂将材料构成图形。虽然复杂与费钱 ,但它可以制造出具有亚微部件的复杂装置。现在开发一种无掩膜中规模材料沉积 (M3D)技术 ,可在低温、非二维基衬上沉积电子材料 ,而不用掩膜或其他薄膜设备。M3D技术比薄膜技术简单、便宜 ,能够制造各种电子部件、装置以及部件小至 1
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