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通过热-力单向耦合,将温度场结果施加到应力场上,依据焊接热弹塑性有限元分析理论,考虑到材料随温度变化的力学性能以及材料的应变强化,对三种封装工艺的催化转换器进行应力和变形的数值模拟。最后,从残余应力、变形、封装时间和焊缝抗热裂性等方面对比三种封装工艺的催化转换器,从实际生产效率和产品质量的角度,得出较好的封装焊接工艺。