热压烧结炉制备陶瓷刀具材料过程的温度场模拟

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综合考虑发热体与工作区零件的辐射传热以及各零件间的热传导,采用有限元软件COMSOL模拟了ZT-40-20型热压烧结炉制备WC-TiC-Co陶瓷刀具材料过程的温度场分布.结果表明:在高温烧结结束时,升温速率越低,陶瓷坯体心部的温度越接近烧结温度;而进入保温阶段后,在不同升温速率下烧结的陶瓷坯体,其心部温度均缓慢升高并趋于稳定.在高温烧结阶段,随着烧结时间的延长,陶瓷坯体的径向温差逐渐减小,且在任一烧结时刻下,升温速率越低,其径向温差越小,但升温速率过低时,烧结时间过长,适宜的升温速率为10 ℃/min.随着保温时间的延长,陶瓷坯体的整体温度逐渐升高,径向温差逐渐减小,当保温时间为30min时,陶瓷坯体各点的温度基本接近烧结温度,且径向温差显著降低.
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