论文部分内容阅读
采用溶胶凝胶法合成了银改性六方介孔硅（Ag—HMS）抗菌材料，以X-射线衍射（XRD）、红外（FT—IR）、固体紫外漫反射（UV—Vis）、环境扫描（ESEM）、电子能谱（EDS）、热重（TG—DTA）及N2的吸附脱附技术对材料结构和特性进行了分析，通过浊度值测定法考察了材料的抗菌性能。结果表明：Ag—HMS具有较好的热稳定性，银在材料中以骨架和非骨架态两种形式存在并且分散均匀。银的引入会导致六方介孔硅（HMS）载体材料的结晶度、介孔有序度、比表面积及平均孔径等的变化，模板剂及脱模温度对Si—O的红外吸收