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电子组装工业正在快速地开发研制复杂的双面印制电路板组件，以使所有类型的封装形成牢固的焊接互连，以便使其能够与传统的焊接方法如波峰焊接和批量再流焊兼容，或不受其限制，这类组件的特点是引脚多，将小型表面贴装封装器件贴装到多层电路板的两面，而且它的热量高；或者是将多引脚的通孔元件插装到组装板的一面或两面。本文详述了这种局限性，其局限性推动了自动局部焊接方法的开发，并将其作为复杂的双面组装板的通孔焊点一种替代焊接方法。最后，本文还将对在采用局部焊接工艺时，将传统的批量焊接方法与各种组装备案实例进行了比较，对在转换